化学还原法
化学还原法制备聚合物金属化表面主要步骤:
1)将含有极性基团的聚合物和能与其形成络合物的金属盐共同溶解在溶剂中制成均匀的溶液
2)将溶液通过蒸发成型得到样品
3)将样品置于还原溶液中,通过化学还原反应在样品表面上形成导电金属层。
优点:化学还原法一定程度上解决了表面结合力差,电弧喷涂,耐久性不佳,镀膜设备造**,工艺复杂等问题,具有很大的发展空间。
结果表明:制备的Cr3C2—25NiCr、WC-12Co涂层安排细密,孔隙率分别为1.36%和2.769/6,涂层与基体结合**卓,显微硬度分别为822HV和1132HV,涂层磨损质量丢掉与磨损距离呈线性联络,Cr3C2—25NiCr涂层的磨损质量丢掉约为WC-12Co涂层的3倍;犁沟切削是涂层磨粒磨损初期的主要特征,而碳化物颗粒的开裂与坠落则是涂层磨损后期失效的主要原因。
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